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発明の名称: 操作装置

書誌情報

出願番号: 2015173150   出願日: 2015-09-02
公開番号: 2017046963   公開日: 2017-03-09   Ruiji
出願人
株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント
発明者
山田徹   宮崎良雄   大西克嘉   柴田勝彦   辰巳敦宣   谷川正和   千種一政   橋本誠   宮下貴志  
IPC
A63F 13/24   A63F 13/92  
f-term
2C001CA01  
発明の概要
【課題】設計を簡略化できる操作装置を提供すること。【解決手段】操作装置は、本体部2と、入力操作を受け付ける入力部を有し、入力操作に応じた操作信号を出力する操作部3,4と、を備え、本体部2は、本体部2の動作を制御する制御基板(メイン基板28)と、操作部3,4から入力される操作信号を処理して制御基板(メイン基板28)に出力する処理基板(サブ基板29)と、を有し、制御基板(メイン基板28)及び処理基板(サブ基板29)は、それぞれ別体として構成されている。【選択図】図8

本文


操作装置

【課題】設計を簡略化できる操作装置を提供すること。【解決手段】操作装置は、本体部2と、入力操作を受け付ける入力部を有し、入力操作に応じた操作信号を出力する操作部3,4と、を備え、本体部2は、本体部2の動作を制御する制御基板(メイン基板28)と、操作部3,4から入力される操作信号を処理して制御基板(メイン基板28)に出力する処理基板(サブ基板29)と、を有し、制御基板(メイン基板28)及び処理基板(サブ基板29)は、それぞれ別体として構成されている。【選択図】図8

【特許請求の範囲】

【請求項1】
本体部と、
  入力操作を受け付ける入力部を有し、前記入力操作に応じた操作信号を出力する操作部と、を備え、
  前記本体部は、
  前記本体部の動作を制御する制御基板と、
  前記操作部から入力される前記操作信号を処理して前記制御基板に出力する処理基板と、を有し、
  前記制御基板及び前記処理基板は、それぞれ別体として構成されていることを特徴とする操作装置。

【請求項2】
請求項1に記載の操作装置において、
  前記操作部は、前記本体部の一端側に設けられ、
  前記処理基板は、前記制御基板に対して前記操作部とは反対側に位置し、
  前記操作部は、前記制御基板と接続され、
  前記制御基板は、当該制御基板に形成され、前記操作部から入力される前記操作信号を伝送する信号伝送ラインを有し、
  前記制御基板及び前記処理基板は、互いに接続されて前記操作信号が入出力される接続部を有することを特徴とする操作装置。

【請求項3】
請求項2に記載の操作装置において、
  前記制御基板は、前記信号伝送ラインを挟むグランドラインを有することを特徴とする操作装置。

【請求項4】
請求項2又は請求項3に記載の操作装置において、
  前記制御基板は、多層のプリント基板であり、
  前記信号伝送ラインは、前記プリント基板の内層に形成されていることを特徴とする操作装置。

【請求項5】
請求項2から請求項4のいずれか一項に記載の操作装置において、
  前記制御基板は、前記制御基板の表層に取り付けられ、前記信号伝送ラインを覆うシールドケースを有することを特徴とする操作装置。

【請求項6】
請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の操作装置において、
  前記制御基板は、
  外部と無線により通信可能な制御基板側通信回路と、
  前記制御基板側通信回路を覆って電磁波を遮蔽するシールド部材と、を有することを特徴とする操作装置。

【請求項7】
請求項1から請求項6のいずれか一項に記載の操作装置において、
  前記処理基板は、外部と無線により通信可能な処理基板側通信回路を有することを特徴とする操作装置。

【請求項8】
請求項1から請求項7のいずれか一項に記載の操作装置において、
  前記操作部は、前記本体部の一端側及び他端側のそれぞれに設けられていることを特徴とする操作装置。

【請求項9】
請求項1から請求項8のいずれか一項に記載の操作装置において、
  前記操作部は、前記操作信号を出力する出力基板を有し、
  前記制御基板は、前記出力基板が接続されるコネクターを有することを特徴とする操作装置。

【請求項10】
請求項1から請求項9のいずれか一項に記載の操作装置において、
  前記本体部は、表示部を有し、
  前記制御基板は、前記表示部の動作を制御することを特徴とする操作装置。

【発明の詳細な説明】

【0001】
本発明は、操作装置に関する。

【0002】
従来、PC(Personal Computer)やゲーム装置等の情報処理装置に接続され、当該情報処理装置に操作信号を送信する操作装置が知られている(例えば、特許文献1参照)。
  この特許文献1に記載のコントローラー(操作装置)は、使用者の左右の手で把持される左側把持部及び右側把持部と、当該コントローラーの正面に配設された方向ボタン及び操作ボタンとを有する。このうち、方向ボタンは、左側把持部が左手で把持された際の親指に対応する位置に配設され、操作ボタンは、右側把持部が右手で把持された際の親指に対応する位置に配設されている。更に、当該コントローラーは、方向ボタン及び操作ボタンが配設される領域の間に2つのアナログスティックが設けられている。

【0003】
【特許文献1】米国特許出願公開第2009/0131171号明細書

【0004】
ところで、上記特許文献1に記載のコントローラーのように、従来の操作装置では、コントローラーを制御する制御用IC(Integrated Circuit)と、上記ボタン等の入力部から入力される操作信号を処理する処理用ICとが、同一の回路基板上に設けられている。
  このような構成の場合、入力部の構成を変更せずに、コントローラーの仕様を変更しようとすると、各ICが配設される回路基板を再設計する必要が生じるという問題がある。

【0005】
本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決することを目的としたものであり、設計を簡略化できる操作装置を提供することを目的の1つとする。

【0006】
本発明の一態様に係る操作装置は、本体部と、入力操作を受け付ける入力部を有し、前記入力操作に応じた操作信号を出力する操作部と、を備え、前記本体部は、前記本体部の動作を制御する制御基板と、前記操作部から入力される前記操作信号を処理して前記制御基板に出力する処理基板と、を有し、前記制御基板及び前記処理基板は、それぞれ別体として構成されていることを特徴とする。

【0007】
上記一態様によれば、制御基板と処理基板とがそれぞれ別体として構成されていることにより、制御基板及び処理基板のそれぞれを個別に設計できる。このため、例えば操作部の構成を変更せずに、操作装置の仕様を変更する場合に、処理基板を変更せずに、制御基板の設計を変更することにより、操作装置の設計変更に関する時間を短縮できる。従って、操作装置の設計を簡略化できる。

【0008】
上記一態様では、前記操作部は、前記本体部の一端側に設けられ、前記処理基板は、前記制御基板に対して前記操作部とは反対側に位置し、前記操作部は、前記制御基板と接続され、前記制御基板は、当該制御基板に形成され、前記操作部から入力される前記操作信号を伝送する信号伝送ラインを有し、前記制御基板及び前記処理基板は、互いに接続されて前記操作信号が入出力される接続部を有することが好ましい。

【0009】
なお、制御基板としては、板状のプリント基板や、フィルム状のプリント基板(フレキシブルプリント基板)を例示できる。また、ラインは、プリント基板に導電体により形成される伝送路を示す。
  ここで、操作部と処理基板との間に制御基板が位置する場合、当該操作部と処理基板とをケーブル等のハーネスにより接続すると、当該ハーネスが制御基板の構成に悪影響を及ぼすことがある。例えば、無線にて外部と通信可能なモジュールが配置されている場合には、当該ハーネスがアンテナとして機能してしまい、当該モジュールの性能が低下する可能性がある他、ハーネスから電磁波が出力されて、制御基板に実装された集積回路の性能が低下する可能性がある。
  これに対し、制御基板は、操作部から入力される操作信号を伝送する信号伝送ラインを有し、制御基板及び処理基板は、互いに接続される接続部を有する。これによれば、操作部から制御基板に入力された操作信号は、制御基板の信号伝送ラインを通り、各基板の接続部を介して処理基板に伝送される。これにより、操作部と処理基板とが離れている場合でも、ハーネスを用いることなく、操作部から処理基板に操作信号を伝送できる。従って、制御基板の性能が低下することを抑制しつつ、確実に操作信号を処理基板に伝送できる。

【0010】
上記一態様では、前記制御基板は、前記信号伝送ラインを挟むグランドラインを有することが好ましい。
  なお、このようなグランドライン(GNDライン)は、制御基板において信号伝送ラインと同じ層に形成されることが好ましい。
  このような構成によれば、信号伝送ラインにより操作信号が伝送される際に、外部からの電磁波によって当該操作信号が乱れることを抑制できる他、当該信号伝送ラインを操作信号が通ることによって制御基板の外部に電磁波が放出されることを抑制できる。従って、操作装置の信頼性を向上させることができる。

【0011】
上記一態様では、前記制御基板は、多層のプリント基板であり、前記信号伝送ラインは、前記プリント基板の内層に形成されていることが好ましい。
  このような構成によれば、外部からの電磁波によって、信号伝送ラインを通る操作信号が乱れることを確実に抑制できる他、外部への電磁波の漏出を確実に抑制できる。従って、操作装置の信頼性を一層向上させることができる。

【0012】
上記一態様では、前記制御基板は、前記制御基板の表層に取り付けられ、前記信号伝送ラインを覆うシールドケースを有することが好ましい。
  なお、表層とは、表面をなす層であり、表裏の層のうち、表側の層に限らない。
  このような構成によれば、シールドケースによって電磁波を遮蔽できるので、外部から信号伝送ラインに電磁波が入射されて操作信号が乱れることを抑制できる他、信号伝送ラインから制御基板の外部に電磁波が漏出することを抑制できる。更に、シールドケースによって覆われる部位に回路素子が配設されている場合に、当該回路素子にて生じた電磁波が外部に漏出することを抑制できる。従って、制御基板及び処理基板の性能が低下することを抑制でき、操作装置の信頼性を一層向上させることができる。

【0013】
上記一態様では、前記制御基板は、外部と無線により通信可能な制御基板側通信回路と、前記制御基板側通信回路を覆って電磁波を遮蔽するシールド部材と、を有することが好ましい。
  なお、通信回路としては、携帯電話網を利用するLTE(Long Term Evolution)等の通信規格、IEEE802.11等の無線LAN(Local Area Network)通信規格、及び、Bluetooth(登録商標)等の近距離無線通信規格等の通信規格に準拠した無線通信回路が挙げられる。
  上記構成によれば、制御基板に設けられる制御基板側通信回路は、電磁波を遮蔽するシールド部材によって覆われる。これによれば、当該通信回路に外部からの電磁波が悪影響を及ぼすことを抑制できる他、通信回路の外部に電磁波が漏出して、制御基板の他の構成や処理基板、更には外部機器に悪影響を及ぼすことを抑制できる。従って、通信回路、ひいては、操作装置が安定して外部と通信できる。

【0014】
上記一態様では、前記処理基板は、外部と無線により通信可能な処理基板側通信回路を有することが好ましい。
  このような構成によれば、制御基板を用いずに、処理基板の通信回路のみで外部機器と無線にて通信可能となる。このため、操作部に対する入力操作に応じた操作信号を外部機器に送信する場合に、制御基板での処理を省略でき、消費電力を低減できる。また、例えば制御基板が、通信回路を有する場合には、処理基板と制御基板とを無線にて通信接続させて、信号を送受信可能に構成することも可能となる。更に、処理基板の通信回路が、他の操作装置から操作信号を受信して処理することも可能となる。従って、操作装置の汎用性を向上させることができる。

【0015】
上記一態様では、前記操作部は、前記本体部の一端側及び他端側のそれぞれに設けられていることが好ましい。
  このような構成によれば、例えば、左右の手によりそれぞれの操作部に対する入力操作を実施できるので、操作装置の汎用性を向上させることができる他、操作装置に対して複雑な入力操作を実施できる。
  ここで、一方の操作部を制御基板に接続して、当該一方の操作部から入力される操作信号を信号伝送ラインを介して処理基板に伝送させ、他方の操作部を処理基板に接続して、当該他方の操作部から出力される操作信号を処理基板に直接入力させることができる。従って、構成を複雑化させることなく、本体部の一端側及び他端側のそれぞれに設けられた操作部から処理基板に操作信号を伝送できる。

【0016】
上記一態様では、前記操作部は、前記操作信号を出力する出力基板を有し、前記制御基板は、前記出力基板が接続されるコネクターを有することが好ましい。
  このような構成によれば、制御基板から操作部を分離可能に構成できる。従って、使用者が把持やすい形状を有する操作部や、入力部の構成及び配置の少なくともいずれかが異なる操作部を、本体部に取り付けることができる。従って、操作装置の汎用性を一層向上させることができる。

【0017】
上記一態様では、前記本体部は、表示部を有し、前記制御基板は、前記表示部の動作を制御することが好ましい。
  このような構成によれば、例えばOS(Operating System)やゲーム等のアプリケーションの実行時画面を表示部に表示させることにより、操作装置を独立して使用可能な情報処理装置として構成できる。また、外部機器に操作信号を送信して当該外部機器を操作する場合でも、外部機器による処理結果を表示部に表示する等して、操作装置による外部機器の操作を実施しやすくすることができる。従って、操作装置の汎用性をより一層高めることができる。

【0018】
本発明によれば、制御基板及び処理基板をそれぞれ個別に設計できるので、操作装置の設計を簡略化できる。

【図面の簡単な説明】
【0019】
【図1】本発明の一実施形態における情報処理装置の構成を示す斜視図。
【図2】上記実施形態における情報処理装置を示す正面図。
【図3】上記実施形態における情報処理装置を示す背面図。
【図4】上記実施形態における情報処理装置を示す上面図。
【図5】上記実施形態における情報処理装置を示す下面図。
【図6】上記実施形態における情報処理装置の内部構造を示す図。
【図7】上記実施形態における情報処理装置の内部構造を示す図。
【図8】上記実施形態におけるプリント基板に形成された信号伝送ライン及びグランドラインを示す模式図。

【0020】
以下、本発明の一実施形態について、図面に基づいて説明する。
  [情報処理装置の概略構成]
  図1は、本実施形態に係る情報処理装置1を示す斜視図である。また、図2は、当該情報処理装置1を示す正面図であり、図3は、当該情報処理装置1を示す背面図である。
  本実施形態に係る情報処理装置1は、入力操作に応じた操作情報を外部機器に送信する機能を有する他、ゲーム等のアプリケーションを独立して実行する機能を有する。すなわち、情報処理装置1は、本発明の操作装置として機能する。
  このような情報処理装置1は、図1〜図3に示すように、本体部2と、当該本体部2の右側及び左側に接続された右側操作部3及び左側操作部4と、を有し、これら本体部2及び操作部3,4は、互いに一体化されている。
  そして、詳しくは後述するが、情報処理装置1は、当該情報処理装置1の動作を制御するメイン基板28(図6〜図8参照)と、各操作部3,4から入力される操作信号を処理するサブ基板29(図6〜図8参照)とが、それぞれ別体として構成されていることを特徴の1つとして有する。また、情報処理装置1は、当該メイン基板28に左側操作部4から入力される操作信号をサブ基板29に伝送する信号伝送ライン(図8参照)が形成されていることを特徴の1つとする。

【0021】
以下、情報処理装置1の各構成について詳述する。
  なお、以下の説明では、左側操作部4が左側に位置するように情報処理装置1を正面視した際に、当該左側操作部4から右側操作部3に向かう方向を+X方向とし、当該+X方向に対する直交方向のうち、情報処理装置1の正面に沿って上側に向かう方向を+Y方向とする。また、情報処理装置1の奥行き方向、すなわち、+X方向及び+Y方向のそれぞれに直交し、かつ、正面側から背面側に向かう方向を+Z方向とする。更に、図示を省略するが、+X方向とは反対方向を-X方向とする。-Y方向及び-Z方向も同様である。

【0022】
[本体部の構成]
  本体部2は、図1及び図2に示すように、表示部21、音声出力部22及び制御部23(図6参照)と、これらを収納する筐体24と、を有する。なお、制御部23の構成については、後に詳述する。
  これらのうち、音声出力部22は、スピーカー等を備えて構成され、後述する制御部23から入力される音声信号に応じた音声を当該スピーカーにより出力する。

【0023】
表示部21は、制御部23から入力される画像信号に応じた画像を表示する。このような表示部21として、液晶及び有機EL(Electro-Luminescence)等の各種表示パネルが例示される。この表示部21の表示面21Aの全面には、タッチパネルTPが設けられ、これにより、表示部21は、タッチスクリーンとしての機能を有する。このタッチパネルTPは、入力操作に応じた操作信号を制御部23に出力する。このようなタッチパネルTPは、後述するボタンB1〜B5及び操作部3,4とともに、情報処理装置1の操作手段を構成する。

【0024】
ここで、表示部21は、本体部2における正面の略全てを構成する程度のサイズを有する。このため、使用者が右側操作部3及び左側操作部4を把持した場合に、右手の親指が、表示部21上に設けられたタッチパネルTPにおける+X方向側の領域に対して入力操作を実施でき、左手の親指が、当該タッチパネルTPにおける-X方向側の領域に対して入力操作を実施できる。

【0025】
本実施形態では、情報処理装置1(制御部23)が所定のアプリケーションを実行する場合には、タッチパネルTPの略全面に対する入力操作はキャンセルされる。しかしながら、当該アプリケーションの実行時には、図2に示すように、タッチパネルTPにおいて±X方向の両端で+Y方向における略中央に、仮想ボタン領域AR(+X方向側の領域をARRとし、-X方向側の領域をARLとする)が設定される。すなわち、上記アプリケーションが実行される場合には、タッチパネルTPの操作面において仮想ボタン領域AR以外の領域に対する入力操作に応じた操作信号は、後述するサブ基板29により無効化される。
  これら仮想ボタン領域ARに対するタップ操作は、サブ基板29によって、当該仮想ボタン領域ARに当て嵌められた仮想ボタンを1度押圧(入力)する操作に変換される。一方、仮想ボタン領域ARに対するダブルタップ操作は、サブ基板29によって、当該仮想ボタンを押込む操作に変換される。

【0026】
筐体24は、表示部21を支持するとともに、音声出力部22及び制御部23等を内部に収納する合成樹脂製の筐体である。この筐体24は、正面側から見て表示部21を囲み、かつ、表示部21の裏面を覆う略直方体形状の筐体本体25と、当該筐体本体25から延出する右側延出部26及び左側延出部27と、が一体的に形成された構成を有する。

【0027】
これらのうち、右側延出部26は、筐体本体25における+X方向側の端縁(後述する右側面部25R)の略中央から+X方向に延出する腕部261と、当該腕部261の先端に接続され、XY平面に沿って腕部261より拡大された平面視略長円形状を有する配置部262と、を有する。この右側延出部26は、後述する右側操作部3の一部を構成し、配置部262には、後述するアナログコントローラーBC1及びボタンBC2〜BC5が配設される。
  左側延出部27も、右側延出部26と同様に、筐体本体25における-X方向側の端縁(後述する左側面部25L)の略中央から-X方向に延出する腕部271と、当該腕部271の先端に接続され、XY平面に沿って腕部271より拡大された配置部272と、を有する。この左側延出部27は、後述する左側操作部4の一部を構成し、配置部272には、後述するアナログコントローラーBC1及びボタンBC3〜BC6が配設される。

【0028】
筐体本体25は、正面部25F、背面部25B、上面部25U、下面部25D、左側面部25L及び右側面部25Rを有する。
  正面部25Fには、表示部21の左右に、上記操作手段を構成するボタンB1,B2が配設されている他、内部に設けられた音声出力部22のスピーカーからの音声を外部に出力する開口部25F1,25F2が形成されている。
  なお、上記のように、右側面部25Rの略中央から上記右側延出部26が延出しており、左側面部25Lの略中央から上記左側延出部27が延出している。

【0029】
図4は、情報処理装置1を示す上面図である。
  上面部25Uにおける-X方向側には、図4に示すように、情報処理装置1の電源を投入する電源ボタンB3と、それぞれ電源の入力状態及び外部との通信状態を示すLED(Light Emitting Diode)25U1,25U2と、が配設されている。また、上面部25Uにおける+X方向側には、音量調整用の一対の音量ボタンB4,B5が配設されている。更に、上面部25Uにおける略中央には、外部機器との接続用ケーブル(例えば画像ケーブルであるHDMI(登録商標。High-Definition Multimedia Interface)ケーブル)が接続可能な端子25U3が露出されている他、当該端子25U3を挟むようにスロットSL1,SL2が露出されている。これらスロットSL1,SL2は、SIM(Subscriber Identity Module)等の通信接続用カードが挿入されるスロットであるが、半導体メモリーカードが挿入されるスロットとしてもよい。なお、ボタンB3〜B5も上記操作手段を構成する。

【0030】
図5は、情報処理装置1を示す下面図である。
  下面部25Dの略中央には、図5に示すように、上記接続用ケーブルとは異なる仕様のケーブル(例えばUSB(Universal Serial Bus)ケーブル)が接続可能な端子25D1が露出されている。また、下面部25Dにおいて端子25D1の右側には、ヘッドホンジャックを接続可能な端子25D2が露出されている。

【0031】
[操作部の構成]
  右側操作部3及び左側操作部4は、図1〜5に示すように、それぞれ筐体本体25の右側(+X方向側)及び左側(-X方向側)に位置する右側延出部26及び左側延出部27を含んで構成され、上記本体部2と一体化されている。これら操作部3,4は、使用者の入力操作に応じた操作信号を、制御部23に出力する。

【0032】
[右側操作部の構成]
  右側操作部3は、図1〜図5に示すように、+Y方向側に位置する略角柱形状と、-Y方向側に向かうに従って厚さ寸法が小さくなる略錐形状とを組み合わせた形状に形成された筐体31を備える。この筐体31は、上記右側延出部26と、当該右側延出部26と接続されて、右側操作部3における外装を構成する外装構成部32と、を有する。
  右側延出部26は、筐体31において正面部311と、上面部313、左側面部314及び右側面部315のそれぞれにおける-Z方向側の一部とを構成する。
  外装構成部32は、筐体31において背面部312と、上面部313、左側面部314及び右側面部315のそれぞれにおける+Z方向側の一部とを構成する。この外装構成部32における-Y方向側の部位、すなわち、当該外装構成部32における略錐形状部分は、使用者の右手(薬指、小指及び拇指球)により把持される把持部GPRであり、当該把持部GPRが右手により把持された際には、筐体31の右側面部315には、右手の掌が接触する。

【0033】
正面部311には、図1及び図2に示すように、アナログコントローラーBC1及び複数のボタンBC2,BC3が配設されている。
  具体的に、アナログコントローラーBC1は、右側延出部26における腕部261と配置部262とに跨って配置されている。このアナログコントローラーBC1は、-Z方向に起立する操作子BC11が傾倒可能に構成され、当該アナログコントローラーBC1は、操作子BC11の傾倒方向及び傾倒量、或いは、座標を示す操作信号を出力する。
  ボタンBC2は、配置部262においてアナログコントローラーBC1より+Y方向側の位置に4つ設けられている。これらボタンBC2の配置位置は、右側操作部3が右手によって把持された際に、当該右手の親指に応じた領域内で、かつ、菱形の頂点に応じた位置にそれぞれ配置されている。
  ボタンBC3は、配置部262においてボタンBC2より+Y方向側で、かつ、-X方向側の位置に配置されている。

【0034】
上面部313には、図4に示すように、ボタンBC4,BC5が+Z方向に沿って直列に配置されている。なお、ボタンBC4に対して+Z方向側に位置するボタンBC5は、-Z方向側の端縁に設定された+X方向に沿う回動軸を中心として回動可能に構成されたトリガー様に構成されている。
  これらアナログコントローラーBC1及びボタンBC2〜BC5は、右側操作部3が有する入力部である。

【0035】
[左側操作部の構成]
  左側操作部4は、図1〜図5に示すように、上記ボタンBC2に代えて方向ボタンBC6を有する他は、右側操作部3と対称構造を有する。具体的に、左側操作部4と右側操作部3とは、方向ボタンBC6と4つのボタンBC2との違いを除いて、本体部2の中央を通り、かつ、+Y方向に沿う中心線を中心とする対称構造を有する。

【0036】
この左側操作部4は、図1〜図3に示すように、+Y方向側に位置する略角柱形状と、-Y方向側に向かうに従って厚さ寸法が小さくなる略錐形状とを組み合わせた形状に形成された筐体41を備える。このような筐体41は、左側延出部27と、当該左側延出部27に接続される外装構成部42と、を備えて構成されている。
  左側延出部27は、筐体41における正面部411と、上面部413、左側面部414及び右側面部415のそれぞれにおける-Z方向側の一部を構成する。
  外装構成部42は、筐体41における背面部412と、上面部413、左側面部414及び右側面部415のそれぞれにおける+Z方向側の一部を構成する。なお、外装構成部42における-Y方向側の部位、すなわち、当該外装構成部42における略錐形状部分は、使用者の左手(薬指、小指及び拇指球)により把持される把持部GPLであり、当該把持部GPLが左手により把持された際には、筐体41の左側面部414には、左手の掌が接触する。

【0037】
正面部411には、図1及び図2に示すように、上記アナログコントローラーBC1が上記腕部271と配置部272とに跨って配置されている他、+Y方向側の位置に、4つのキートップを有する方向ボタンBC6とボタンBC3とが配設されている。
  上面部413には、図4に示すように、+Z方向に沿って上記ボタンBC4,BC5が直列に配設されている。
  これらアナログコントローラーBC1及びボタンBC3〜BC6は、左側操作部4が有する入力部である。

【0038】
[各操作部と本体部との間の隙間]
  上記のように、右側操作部3の一部を構成する右側延出部26と、左側操作部4の一部を構成する左側延出部27とは、本体部2の筐体本体25と一体化されている。
  これらのうち、右側操作部3の左側面部314と筐体本体25の右側面部25Rとの間で、かつ、本体部2及び右側操作部3を接続する接続部としての腕部261に対する+Y方向側及び-Y方向側には、図2及び図3に示すように、隙間G1が形成されている。また、左側操作部4の右側面部415と筐体本体25の左側面部25Lとの間で、かつ、本体部2及び左側操作部4を接続する接続部としての腕部271に対する+Y方向側及び-Y方向側には、隙間G2が形成されている。

【0039】
特に、+Y方向及び-Y方向のうち、腕部261に対して把持部GPRを把持した右手の指(薬指又は小指)の先端が位置する-Y方向側に隙間G1が形成され、腕部271に対して把持部GPLを把持した左手の指(薬指又は小指)の先端が位置する-Y方向側に隙間G2が形成されている。
  これら隙間G1,G2が形成されていることにより、使用者に各操作部3,4を把持することを意識させやすくすることができる。この他、使用者の上記指を上記隙間G1,G2に入り込ませることにより、右手にて右側操作部3を、左手にて左側操作部4を把持しやすくすることができる。

【0040】
[操作部の内部構成]
  図6及び図7は、情報処理装置1の内部構造を示す図である。これらのうち、図6は、当該内部構成を正面側(-Z方向側)から見た図であり、図7は、当該内部構成を背面側(+Z方向側)から見た図である。なお、図6及び図7においては、表示部21等、情報処理装置1の一部の構成の図示を省略している。
  上記右側操作部3の筐体31の内部には、図6及び図7に示すように、入力部を構成するアナログコントローラーBC1及びボタンBC2〜BC5の入力操作に応じた操作信号を、制御部23を構成するサブ基板29に出力する信号出力基板33が設けられている。
  また、左側操作部4の筐体41の内部には、入力部を構成するアナログコントローラーBC1及びボタンBC3〜BC6の入力操作に応じた操作信号を、制御部23を構成するメイン基板28に出力する信号出力基板43が設けられている。そして、各操作部3,4のアナログコントローラーBC1は、それぞれ、信号出力基板33,43に配設され、他のボタンBC2〜BC6は、対応する信号出力基板33,43と接続されている。

【0041】
信号出力基板33,43は、対応する基板28,29と接続可能なフレキシブルプリント基板FPCをそれぞれ有する。信号出力基板33のフレキシブルプリント基板FPCは、後述するサブ基板29のコネクター291と接続され、信号出力基板43のフレキシブルプリント基板FPCは、後述するメイン基板28のコネクター285と接続される。
  なお、図示を省略するが、筐体31,41内には、後述する制御部23による制御の下で駆動する振動発生用のモーターが、それぞれ配置されている。

【0042】
[本体部の内部構成]
  本体部2の筐体本体25内には、上記のように、制御部23が設けられている。この制御部23は、情報処理装置1の動作を制御する。この制御部23は、図6及び図7に示すように、メイン基板28及びサブ基板29を備えて構成されている。これらのうち、メイン基板28は、本体部2の筐体24(筐体本体25)内において-X方向側に位置し、サブ基板29は、+X方向側に位置する。
  なお、図示を省略するが、筐体本体25内には、情報処理装置1の各構成に駆動電力を供給する二次電池等が設けられている。この他、筐体本体25内には、半導体メモリー等により構成されるストレージや、半導体メモリーカードを装着可能なスロット(リーダーライター)が設けられている。このストレージや半導体メモリーカードには、OS(Operating System)やゲーム等のアプリケーションに関するプログラムが記憶される。

【0043】
[サブ基板の構成]
  サブ基板29は、メイン基板28のプリント基板280より小さなプリント基板290と、当該プリント基板290に実装された回路素子とにより構成され、右側操作部3及び左側操作部4から入力される操作信号により示される入力内容をメイン基板28に出力する処理基板である。このサブ基板29は、コネクター291,292と、IC293と、無線通信回路294と、を有する。
  なお、本実施形態では、本体部2に設けられた各ボタンB1〜B5及びタッチパネルTPから入力される操作信号は、メイン基板28に直接入力され、メイン基板28は、当該操作信号に応じた処理を実行する構成としている。しかしながら、これに限らず、ボタンB1〜B5及びタッチパネルTPに対する入力操作に応じた操作信号も、サブ基板29に入力される構成としてもよい。

【0044】
コネクター291は、サブ基板29において右側操作部3の配置側である+X方向側の端縁近傍に設けられている。このコネクター291には、当該右側操作部3のフレキシブルプリント基板FPCが接続され、当該コネクター291を介して、右側操作部3から出力された操作信号がサブ基板29に入力される。
  コネクター292は、サブ基板29においてメイン基板28の配置側である-X方向側の端縁近傍に設けられた接続部である。このコネクター292には、一端がメイン基板28と接続されるケーブルCAの他端が接続され、これにより、サブ基板29とメイン基板28とが有線により接続される。このコネクター292を介して、メイン基板28に伝送された操作信号(例えば左側操作部4から入力される操作信号)がサブ基板29に入力される。なお、コネクター292には、上記二次電池から供給される電力がメイン基板28から供給され、これにより、サブ基板29に駆動電力が供給され、更には、サブ基板29を介して、右側操作部3に駆動電力(例えばモーターの駆動電力)が供給される。

【0045】
IC293は、サブ基板29に入力された信号(例えば操作信号)を処理する信号処理用のICである。具体的に、IC293は、入力された信号をAD変換し、所定の信号処理(例えば補正処理)を施した信号を、上記コネクター292を介してメイン基板28に出力する。例えば、IC293は、アナログコントローラーBC1に対する入力操作に応じて入力される操作信号に所定の補正処理を施した後、コネクター292を介して、当該操作信号をメイン基板28に出力する。
  無線通信回路294は、本発明の処理基板側通信回路に相当し、他の構成と無線により通信可能な回路である。この無線通信回路294は、本実施形態では、Bluetooth(登録商標)等の近距離無線通信規格に準拠した通信方式にて、サブ基板29とは異なる構成と情報を送受信する。

【0046】
[メイン基板の構成]
  メイン基板28は、CPU(Central Processing Unit)等の制御回路281と、当該制御回路281が実装される多層のプリント基板280と、を備えて構成される制御基板である。このメイン基板28は、上記OS及び各種アプリケーションを実行し、サブ基板29から入力される操作信号に基づいて、或いは、自律的に情報処理装置1の動作を制御する。

【0047】
このようなメイン基板28は、上記制御回路281の他、それぞれプリント基板280に実装される描画回路282、通信モジュール283,284、コネクター285,286、信号伝送ライン287、グランドライン288及びシールドケース289,28Aと、を有する。また、メイン基板28には、上記スロットSL1,SL2、端子25U3及び端子25D1,25D2がそれぞれ設けられている。
  この他、図示を省略するが、メイン基板28には、上記二次電池及び上記ストレージとそれぞれ接続されるコネクターが配設されている。これらコネクターを介して、メイン基板28に二次電池から電力が供給される他、メイン基板28は、ストレージに対して情報の読取又は書込を行う。

【0048】
制御回路281、描画回路282及び通信モジュール283,284は、プリント基板280の裏面280B側に配置され、当該プリント基板280に実装される。
  制御回路281は、上記ストレージから読み出されるOS等のプログラムを実行して、情報処理装置1全体の動作を制御する他、使用者による入力操作に応じてアプリケーションを実行する。例えば、制御回路281は、上記操作部3,4に設けられた振動子としてのモーターを駆動させる制御信号を、サブ基板29を介して操作部3に出力し、操作部4に直接出力する。また、制御回路281は、描画回路282を制御して、表示部21に表示される画像を生成させる等して、当該表示部21の動作を制御する。
  描画回路282は、例えばGPU(Graphics Processing Unit)により構成される。この描画回路282は、制御回路281の制御の下で動作して、OS及びアプリケーションの実行時画面等が画像を生成する。この描画回路282により描画された画像は、表示部21に出力され、当該表示部21により表示される。

【0049】
通信モジュール283,284は、メイン基板28に対する外部と無線にて通信可能なモジュールである。
  これらのうち、第1通信モジュール283は、携帯電話網を利用する通信規格に準拠した通信方式にて外部と通信可能な通信モジュールであり、本実施形態では、LTE(Long Term Evolution)に準拠した通信方式にて通信する。この第1通信モジュール283は、メイン基板28にBtoB(Board to Board)により接続される通信基板2831と、当該通信基板2831を覆うシールド部材2832と、を有する。

【0050】
通信基板2831は、上記通信方式にて外部と通信する通信回路(制御基板側通信回路)及びアンテナが実装された構成を有する。この通信基板2831は、当該通信回路により受信された信号をデジタル変換した後、当該信号を制御回路281に出力する。また、通信基板2831は、制御回路281から入力される情報を、携帯電話網を介して送信対象に送信する。
  シールド部材2832は、電磁波を遮蔽する。このシールド部材2832は、上記通信基板2831と一体化されており、メイン基板28に設定されたグランドと接続されている。このシールド部材2832は、上記通信基板2831から放出される電磁波を遮蔽して当該電磁波の外部への漏出を抑制するとともに、外部から通信基板2831に向かう電磁波を遮蔽する。

【0051】
第2通信モジュール284は、上記第1通信モジュール283に対して-Y方向側に位置し、当該第1通信モジュール283とは異なる通信方式にて外部機器と通信するモジュールである。この第2通信モジュール284は、通信回路2841と、シールド部材2842と、を有する。

【0052】
通信回路2841は、本発明の制御基板側通信回路の1つであり、本実施形態では、IEEE802.11(例えばIEEE802.11a/b/g/n/ac)等の無線LAN通信規格に準拠した通信方式、及び、近距離無線通信規格の一種であるBluetooth(登録商標)に準拠した通信方式のそれぞれにて外部と通信可能に構成されている。この通信回路2841は、上記通信基板2831と同様に、外部機器から受信された信号をデジタル変換した後、当該信号を制御回路281に出力する。また、通信回路2841は、制御回路281から入力される情報(例えば操作信号に基づく操作情報)を、送信対象に送信する。
  シールド部材2842は、通信回路2841を覆うように、メイン基板28に設定されたグランドと接続されるように当該メイン基板28に固定される。このシールド部材2842も上記シールド部材2832と同様に、通信回路2841から放射される電磁波の外部への漏出を抑制するとともに、外部から通信回路2841に向かう電磁波を遮蔽する。

【0053】
コネクター285は、図6に示すように、プリント基板280の表面280A(-Z方向側の面)における左側操作部4側である-X方向側の端縁近傍に設けられている。このコネクター285には、左側操作部4のフレキシブルプリント基板FPCが接続され、当該コネクター285を介して、メイン基板28に左側操作部4から出力された操作信号が入力される。また、コネクター285は、例えば制御回路281により生成された左側操作部4のモーターを駆動させる制御信号を、当該左側操作部4のフレキシブルプリント基板FPCに出力する。
  コネクター286は、図7に示すように、メイン基板28においてサブ基板29側である+X方向側の端縁近傍に設けられた接続部である。このコネクター286には、上記ケーブルCAの一端が接続され、これにより、サブ基板29とメイン基板28とが有線により接続される。

【0054】
図8は、プリント基板280に形成された信号伝送ライン287及びグランドライン288を示す模式図である。
  信号伝送ライン287及びグランドライン288は、図8に示すように、メイン基板28においてコネクター285とコネクター286とを結ぶライン(伝送路)であり、本実施形態では、プリント基板280における内層に形成されている。
  信号伝送ライン287は、コネクター285,286間を接続するように形成され、当該コネクター285を介して左側操作部4のフレキシブルプリント基板FPCから入力された操作信号を、コネクター286に接続されたケーブルCAを介してサブ基板29に伝送する。この信号伝送ライン287は、複数の伝送路により構成されており、コネクター286に入力された操作信号を当該複数の伝送路によりパラレルにて伝送する。しかしながら、これに限らず、信号伝送ライン287は、1つの伝送路により構成され、入力された操作信号をシリアルにて伝送する構成としてもよい。

【0055】
グランドライン288は、上記信号伝送ライン287と同じ層に、当該信号伝送ライン287を挟むように一対形成されている。これらグランドライン288は、信号伝送ライン287によって伝送される操作信号に、外部の電磁波が悪影響を及ぼして、当該操作信号が乱れることを抑制する。
  なお、本実施形態では、グランドライン288は、上記信号伝送ライン287と同じ層に形成されるとした。しかしながら、これに限らず、他の層においても、当該信号伝送ライン287と同じ層に形成されたグランドライン288と同じ位置にグランドラインを形成してもよい。この場合には、各層に形成されたグランドライン288により、信号伝送ライン287を囲むことができるので、上記操作信号の乱れをより確実に抑制できる。

【0056】
シールドケース289,28Aは、電磁波を遮蔽する板金であり、それぞれの一部は、プリント基板280に設定されたグランドに接続されている。
  これらのうち、シールドケース289は、図6に示すように、表面280Aにおいて上記制御回路281及び描画回路282の配置位置を覆うように取り付けられる。このシールドケース289によって覆われるプリント基板280の領域には、上記信号伝送ライン287及びグランドライン288の少なくとも一部が位置している。

【0057】
シールドケース28Aは、図7に示すように、裏面280Bにおいて上記制御回路281及び描画回路282のケーシングを覆うように取り付けられる。このシールドケース28Aによって覆われるプリント基板280の領域には、上記信号伝送ライン287及びグランドライン288の少なくとも一部が位置している。なお、シールドケース28Aは、上記通信モジュール283,284を避けて配置されている。
  これらシールドケース289,28Aにより、制御回路281及び描画回路282に対する電磁波の影響を低減できるとともに、当該各回路281,282にて生じた電磁波の漏出を抑制できる。この他、各シールドケース289,28Aが、表面280A及び裏面280Bにて信号伝送ライン287及びグランドライン288を覆うことにより、当該信号伝送ライン287により伝送される操作信号に電磁波による乱れが生じることを抑制できる。

【0058】
[実施形態の効果]
  以上説明した本実施形態に係る情報処理装置1によれば、以下の効果がある。
  制御基板であるメイン基板28と、処理基板であるサブ基板29とは、それぞれ別体として構成されている。これによれば、メイン基板28及びサブ基板29のそれぞれを個別に設計できる。このため、例えば操作部3,4の構成を変更せずに、情報処理装置1の仕様を変更する場合に、サブ基板29を変更せずに、メイン基板28の設計を変更することにより、当該情報処理装置1の設計変更に関する時間を短縮できる。従って、操作装置として機能する情報処理装置1の設計を簡略化できる。

【0059】
左側操作部4とサブ基板29との間にはメイン基板28が位置するため、当該左側操作部4とサブ基板29とをケーブル等のハーネスにより接続すると、当該ハーネスがメイン基板28の構成に悪影響を及ぼすことがある。例えば、ハーネスがアンテナとして機能してしまい、各通信モジュール283,284の性能が低下する可能性がある他、ハーネスから電磁波が出力されて、メイン基板28に実装された集積回路の性能が低下する可能性がある。
  これに対し、メイン基板28は、左側操作部4から入力される操作信号を伝送する信号伝送ライン287を有し、メイン基板28及びサブ基板29は、コネクター286,292に接続されるケーブルCAを介して接続される。これによれば、左側操作部4からメイン基板28に入力された操作信号は、信号伝送ライン287及びケーブルCAを通ってサブ基板29に伝送される。これにより、左側操作部4とサブ基板29とが離れている場合でも、ハーネスを用いることなく、当該左側操作部4からサブ基板29に操作信号を伝送できる。従って、メイン基板28の性能が低下することを抑制しつつ、確実に操作信号をサブ基板29に伝送できる。

【0060】
信号伝送ライン287を挟むグランドライン288により、当該信号伝送ライン287により操作信号が伝送される際に、外部からの電磁波によって当該操作信号が乱れることを抑制できる。この他、当該グランドライン288により、信号伝送ライン287を操作信号が通ることによってメイン基板28の外部に電磁波が放出されることを抑制できる。従って、情報処理装置1の信頼性を向上させることができる。

【0061】
メイン基板28を構成するプリント基板280は、多層のプリント基板であり、信号伝送ライン287は、当該プリント基板280の内層に形成されている。これによれば、外部からの電磁波によって、信号伝送ライン287を通る操作信号が乱れることを確実に抑制できる他、外部への電磁波の漏出を確実に抑制できる。従って、情報処理装置1の信頼性を一層向上させることができる。

【0062】
メイン基板28は、当該メイン基板28の表面280A及び裏面280Bに取り付けられ、信号伝送ライン287を覆うシールドケース289,28Aを有する。これによれば、シールドケース289,28Aによって電磁波を遮蔽できるので、外部から信号伝送ライン287に電磁波が入射されて操作信号が乱れることを抑制できる他、信号伝送ライン287からメイン基板28の外部に電磁波が漏出することを抑制できる。更に、シールドケース289,28Aによって制御回路281及び描画回路282が覆われるので、これら回路281,282にて生じた電磁波が外部に漏出することを抑制できる。従って、メイン基板28及びサブ基板29の性能が低下することを抑制でき、情報処理装置1の信頼性を一層向上させることができる。

【0063】
メイン基板28は、外部と無線により通信可能な通信回路を有する通信基板2831及びシールド部材2832を有する第1通信モジュール283と、当該第1通信モジュール283とは異なる通信方式にて外部と無線により通信可能な通信回路2841及びシールド部材2842を有する第2通信モジュール284と、を有する。これによれば、メイン基板28に設けられる各通信回路は、電磁波を遮蔽するシールド部材2832,2842によって覆われる。これによれば、当該通信回路に外部からの電磁波が悪影響を及ぼすことを抑制できる他、通信回路の外部に電磁波が漏出して、メイン基板28の他の構成やサブ基板29、更には外部機器に悪影響を及ぼすことを抑制できる。従って、各通信モジュール283,284、ひいては、情報処理装置1が安定して外部と通信できる。

【0064】
サブ基板29は、外部と無線により通信可能な無線通信回路294を有する。これによれば、メイン基板28を用いずに、当該無線通信回路294のみで外部機器と無線にて通信可能となる。このため、各操作部3,4に対する入力操作に応じた操作信号を外部機器に送信する場合に、メイン基板28での処理を省略でき、消費電力を低減できる。また、例えば、無線通信回路294が上記第2通信モジュール284と通信することにより、サブ基板29とメイン基板28とを無線にて通信接続させて、信号を送受信可能に構成することも可能となる。更に、無線通信回路294が、他の操作装置から操作信号を受信して処理することも可能となる。従って、情報処理装置1の汎用性を更に向上させることができる。

【0065】
右側操作部3及び左側操作部4は、本体部2の+X方向側及び-X方向側のそれぞれに設けられている。これによれば、例えば、左右の手によりそれぞれの操作部3,4に対する入力操作を実施できるので、情報処理装置1の汎用性を向上させることができる他、情報処理装置1に対して複雑な入力操作を実施できる。
  また、左側操作部4をメイン基板28に接続して、当該左側操作部4から入力される操作信号を信号伝送ライン287を介してサブ基板29に伝送させ、右側操作部3をサブ基板29に接続して、当該右側操作部3から出力される操作信号をサブ基板29に直接入力させることができる。従って、構成を複雑化させることなく、本体部2の一端側及び他端側のそれぞれに設けられた操作部3,4からサブ基板29に操作信号を伝送できる。

【0066】
右側操作部3及び左側操作部4は、操作信号を出力する出力基板である信号出力基板33,43を有する。また、メイン基板28は、信号出力基板43のフレキシブルプリント基板FPCが接続されるコネクター285を有し、サブ基板29は、信号出力基板33のフレキシブルプリント基板FPCが接続されるコネクター291を有する。これによれば、メイン基板28及びサブ基板29から各操作部3,4を分離可能に構成できる。従って、使用者が把持やすい形状を有する操作部や、入力部の構成及び配置の少なくともいずれかが異なる操作部を、本体部2に取り付けることができる。従って、情報処理装置1の汎用性を一層向上させることができる。

【0067】
本体部2は、表示部21を有し、メイン基板28は、表示部21の動作を制御する。これによれば、メイン基板28が、実行されるOS(Operating System)やゲーム等のアプリケーションの実行時画面を表示部21に表示させることにより、情報処理装置1を、操作装置としてだけではなく、独立して使用可能な情報処理装置として構成できる。また、外部機器に操作信号を送信して当該外部機器を操作する場合でも、外部機器による処理結果を表示部21に表示する等して、情報処理装置1による外部機器の操作を実施しやすくすることができる。従って、情報処理装置1の汎用性をより一層高めることができる。

【0068】
[実施形態の変形]
  本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
  上記実施形態では、右側操作部3がサブ基板29に接続され、左側操作部4がメイン基板28に接続されるとした。しかしながら、本発明はこれに限らない。例えば、右側操作部3がメイン基板28に接続され、左側操作部4がサブ基板29に接続されてもよい。また、右側操作部3が第1サブ基板に接続され、左側操作部4が第2サブ基板に接続され、各サブ基板がメイン基板と接続される構成としてもよい。

【0069】
上記実施形態では、メイン基板28を構成するプリント基板280、及び、サブ基板29のプリント基板290は、板状のプリント基板により構成されるとした。しかしながら、本発明はこれに限らない。すなわち、これらプリント基板280,290をフレキシブルプリント基板により構成してもよい。
  また、信号伝送ライン287は、多層のプリント基板280の内層に形成されるとした。しかしながら、本発明はこれに限らない。例えば、信号伝送ライン287は、プリント基板280の表面280A又は裏面280Bに形成されていてもよく、プリント基板280は、単層のプリント基板であってもよい。

【0070】
上記実施形態では、プリント基板280には、信号伝送ライン287を挟むグランドライン288が形成されているとした。しかしながら、本発明はこれに限らない。例えば、このようなグランドライン288は、信号伝送ライン287に沿って形成されていればよく、当該信号伝送ライン287を挟むように一対形成されていなくてもよい。更に、グランドライン288は、信号伝送ライン287と同じ層に形成されるとしたが、他の層に形成されていてもよい。

【0071】
上記実施形態では、メイン基板28は、プリント基板280の表面280A及び裏面280Bに制御回路281及び描画回路282を覆うように取り付けられるシールドケース289,28Aを有するとした。しかしながら、本発明はこれに限らない。例えば、シールドケース289,28Aは、信号伝送ライン287の少なくとも一部を覆うように取り付けられていればよく、制御回路281及び描画回路282の少なくとも一方を覆わなくてもよい。更に、このようなシールドケース289,28Aのうち、少なくともいずれかがなくてもよい。

【0072】
上記実施形態では、メイン基板28は、それぞれ異なる通信方式により外部と通信可能な通信モジュール283,284を有するとした。しかしながら、本発明はこれに限らない。すなわち、メイン基板28は、通信モジュール283,284のうち一方のみを有する構成としてもよい。また、これら通信モジュール283,284のそれぞれが無くてもよい。一方、メイン基板28が通信モジュール283,284の少なくともいずれかを有する場合でも、上記シールド部材2832,2842は無くてもよい。
  また、サブ基板29は、無線通信回路294を備えていなくてもよい。

【0073】
上記実施形態では、情報処理装置1は、本体部2の+X方向側に位置する右側操作部3と、当該本体部2の-X方向側に位置する左側操作部4とを有する構成とした。しかしながら、本発明はこれに限らない。すなわち、右側操作部3及び左側操作部4の一方のみを有する構成としてもよい。更に、各操作部3,4は、本体部2に対して着脱可能に構成されてもよい。この場合、操作部が、無線通信回路294又は第2通信モジュール284と無線にて通信可能な無線通信回路を有する構成としてもよい。

【0074】
上記実施形態では、本体部2は表示部21を有する構成とした。しかしながら、本発明はこれに限らない。すなわち、本体部2は、表示部21を備えていなくてもよい。
  また、本体部2と操作部3,4との間には隙間G1,G2が形成されているとした。しかしながら、本発明はこれに限らない。すなわち、本体部2及び各操作部3,4が隙間なく一体化されていてもよい。

【0075】
1…情報処理装置(操作装置)、2…本体部、21…表示部、3…右側操作部(操作部)、33…信号出力基板(出力基板)、4…左側操作部(操作部)、43…信号出力基板(出力基板)、28…メイン基板(制御基板)、280…プリント基板、2831…通信基板(制御基板側通信回路)、2832…シールド部材、2841…通信回路(制御基板側通信回路)、2842…シールド部材、285…コネクター、286…コネクター(接続部)、287…信号伝送ライン、288…グランドライン、289,28A…シールドケース、29…サブ基板(処理基板)、292…コネクター(接続部)、294…無線通信回路(処理基板側通信回路)。

図表

代表図面

図1


図1

図2


図2

図3


図3

図4


図4

図5


図5

図6


図6

図7


図7

図8


図8

図9



表紙

表紙